0755-25890760
处理工序
处理工艺
引线连接、芯片粘结
表面污染物清洗
去除光刻胶
表面刻蚀
塑料封装
表面活化
引线键合、芯片粘结、铜引线框架、塑封球栅阵列
金属氧化物去除、表面污染物清洗
芯片尺寸封装
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